반도체용 인쇄회로기판 제조 전문기업 ‘티엘비’가 다음 달 코스닥 시장에 상장합니다.
오는 30일부터 다음 달 1일까지 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후, 다음달 3∼4일 일반 공모 청약을 받습니다.
상장 예정 시기는 오는 12월 14일이고 대표 주관사는 DB금융투자입니다.
총 공모주식 수는 100만주이며 주당 공모 희망가 범위는 3만3천200원∼3만8천원입니다. 이를 통해 총 332억∼최대 380억원을 조달할 계획입니다.
백성현 티엘비 대표이사는 지난 11월 26일 서울 영등포구 여의도 63빌딩에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 개최하고 코스닥 상장 후 사업계획과 비전을 밝혔습니다.
그러면 바른경제TV가 백성현 티엘비 대표님과 나눈 인터뷰, 들어볼까요?
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